黔東南SMT加工原材問(wèn)題導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法
2022-05-31
SMT加工原材問(wèn)題導(dǎo)致發(fā)生錫珠及其操控方法 :1. PCB質(zhì)量、元器件, PCB的焊盤(pán)規(guī)劃不合理,假如元器件本體過(guò)多壓在PAD上把錫膏擠出過(guò)多,可能發(fā)生錫珠。規(guī)劃PCB時(shí),就要選定合適的元器件封裝及合適的PAD。PCB阻焊膜印刷不好、表面粗糙,導(dǎo)致回流時(shí)出現(xiàn)錫珠,需要嚴(yán)格把控PCB來(lái)料入檢,阻焊膜嚴(yán)峻不良時(shí),需要批退或報(bào)廢處理。焊盤(pán)有水份或污物,導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠,需要仔細(xì)清除PCB上的水份或污物,再投用生產(chǎn)。另外一點(diǎn),經(jīng)常會(huì)遇到客戶來(lái)料為不同封裝尺度器件的代用要求,導(dǎo)致器件和PAD不匹配,易產(chǎn)生錫珠,因而應(yīng)盡量避免代用。2. 錫膏選用, 錫膏顯著地影響著焊接......
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